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電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，經(jīng)過電解效果，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬外表堆積出來，構(gòu)成鍍層的一種外表加工辦法。鍍層功用不同于基體金屬，具有新的特征。依據(jù)鍍層的功用分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功用性鍍層。

一般標識牌制作，只要那些對標識牌外表有特殊要求，需求做電鍍標牌產(chǎn)品才會運用電鍍工藝，所以一般標識牌廠家也會不裝配電鍍設(shè)備，需求電鍍的時分會去專門做電鍍的工廠加工，最近環(huán)保查的嚴，許多電鍍廠都被關(guān)停。

電鍍工藝進程

一般包含電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。

完好進程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形搬運→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→收回→2-3級純水洗→烘干

電鍍工藝要求

1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結(jié)合力。

2.鍍層應結(jié)晶詳盡、平整、厚度均勻。

3.鍍層應具有規(guī)則的厚度和盡可能少的孔隙。

4.鍍層應具有規(guī)則的各項目標，如光亮度、硬度、導電性等。5.電鍍時刻及電鍍進程的溫度，決定鍍層厚度的巨細。

5.環(huán)境溫度為-10℃～60℃;

6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;

7.水處理設(shè)備最大工作噪聲應不大于80dB(A)。

8.相對濕度(RH)應不大于95%;

9.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。